จนถึงปัจจุบันการวิเคราะห์ด้วยเครื่องเอ็กซเรย์ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับการวัดความหนาของผิวเคลือบและการวิเคราะห์การเคลือบสามารถตรวจสอบความเข้มข้นของฟอสฟอรัสทางอ้อมผ่านการประเมินสัญญาณของวัสดุตั้งต้นโดย จำกัด การใช้เทคนิคนี้กับระบบที่มีพื้นผิวประกอบด้วย ขององค์ประกอบหนักเพียงหนึ่งเดียว นอกจากนี้ต้องมีความหนาเคลือบขั้นต่ำประมาณ 4 µm
อย่างไรก็ตามการใช้ FISCHERSCOPE® X-RAY ร่วมกับเครื่องตรวจจับซิลิกอนดริฟต์ความละเอียดสูง (SDD) สัญญาณการเรืองแสงของฟอสฟอรัสสามารถวัดได้โดยตรงตราบเท่าที่เลือกเงื่อนไขการกระตุ้นอย่างถูกต้อง
ความลึกของข้อมูลเป็นเพียงผิวเผิน: การแผ่รังสีเรืองแสงจากส่วนบนสุด 1 µm เท่านั้นที่เข้าสู่การประเมินสเปกตรัม ดังนั้นการรบกวนจากการสะท้อนการเลี้ยวเบนส่วนใหญ่จึงสามารถแยกออกได้ ความไม่แน่นอนในการวัดของปริมาณฟอสฟอรัสมีค่าประมาณ 0.5 มวลต่อเปอร์เซ็นต์
Measure the Thickness of NiP Coatings with the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD
เนื่องจากการวัดความหนาของการเคลือบ NiP นั้นดำเนินการภายใต้สภาวะการกระตุ้นที่แตกต่างกันนอกเหนือจากการกำหนดความเข้มข้นของ P แอปพลิเคชันการวัดทั้งสองนี้จึงเสริมกัน สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้โดยใช้มาตรฐานการสอบเทียบตามลำดับ (โดยใช้ Fe, Cu, Al และ PCB เป็นวัสดุตั้งต้น) จาก FISCHER
การรวมกันของเทคโนโลยีตรวจจับที่ล้ำสมัย เช่น SDD การกระตุ้นหลายรูปแบบในโหมดต่างๆและซอฟต์แวร์วิเคราะห์อันทรงพลังWinFTM® ช่วยให้สามารถวัดความหนาของผิวเคลือบและปริมาณฟอสฟอรัสของสารเคลือบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบน วัสดุพื้นผิวที่หลากหลาย FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD รวมคุณสมบัติด้านประสิทธิภาพทั้งหมดนี้ไว้ในเครื่องมือเดียว