เพื่อป้องกันไม่ให้ตัวประสานเชื่อมร่องรอยที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและทำให้เกิดการลัดวงจรในขณะที่อยู่ระหว่างกระบวนการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) จะเคลือบด้วยแล็กเกอร์ที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าซึ่งจะไม่ยึดติดกับตัวประสาน นอกจากนี้ "หน้ากากประสาน" นี้ยังช่วยป้องกันวงจรของบอร์ดจากอิทธิพลของสิ่งแวดล้อมและช่วยเพิ่มความแข็งแรงทางไฟฟ้า ขึ้นอยู่กับชั้นที่สำคัญนี้มากจึงเห็นได้ชัดว่าควรตรวจสอบคุณภาพระหว่างการผลิต
Solder Resist on Printed Circuit Boards
ตามเนื้อผ้า สีเขียว ต้านทานประสาน (มักจะเป็นเรซินอีพอกไซด์) เดิมได้รับการพัฒนาเพื่ออำนวยความสะดวกในกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น: ไม่เพียง แต่เพื่อป้องกันสะพานบัดกรีที่ไม่ได้ตั้งใจ แต่ยัง จำกัด การบัดกรีให้มีเพียงหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าซึ่งจะช่วยลดการใช้บัดกรีโดยรวม ทุกวันนี้ แม้ว่าจะใช้เทคนิคอื่นๆ ก็ตาม ชั้นต้านทานการบัดกรีก็ยังขาดไม่ได้สำหรับการปกป้องรอยทองแดงที่ละเอียดอ่อนอย่างถาวรจากการสึกหรอ ความร้อน และความชื้น ตลอดจนสำหรับฉนวนวงจรของ PCB ความหนาของหน้ากากประสานมีความสำคัญต่อการใช้งาน ดังนั้นจึงต้องควบคุมระหว่างการผลิต
High-Precision Coating Thickness Measurement
แต่เดิมเป็นสีเขียวตัวต้านทานการบัดกรี (ซึ่งมักจะเป็นเรซินอีพอกไซด์) ได้รับการพัฒนาขึ้นเพื่ออำนวยความสะดวกในกระบวนการบัดกรีคลื่น: ไม่เพียง แต่เพื่อป้องกันสะพานบัดกรีโดยไม่ได้ตั้งใจเท่านั้น แต่ยัง จำกัด การบัดกรีให้อยู่ในหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าเท่านั้นซึ่งจะช่วยลดการใช้บัดกรีโดยรวม ทุกวันนี้แม้จะใช้เทคนิคอื่น ๆ แต่ชั้นต้านทานการบัดกรีก็ยังคงเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้สำหรับการปกป้องร่องรอยทองแดงที่บอบบางอย่างถาวรจากการสึกหรอความร้อนและความชื้นตลอดจนการหุ้มวงจรของ PCB ความหนาของหน้ากากประสานมีความสำคัญต่อการทำงานดังนั้นจึงต้องได้รับการควบคุมในระหว่างการผลิต
การกำหนดความหนาของชั้นต้านทานการบัดกรี หมายถึงการวัดการเคลือบที่ไม่นำไฟฟ้าที่ด้านบนของทองแดงซึ่งเป็นกรณีที่ชัดเจนสำหรับการใช้วิธีกระแสวนที่ไวต่อแอมพลิจูด เนื่องจากความหนาของชั้นทองแดงที่หุ้มอาจแตกต่างกันไปควรใช้หัววัดความถี่สูงที่มีความลึกของกระแสไหลวนต่ำ
สำหรับแอปพลิเคชั่นดังกล่าว FISCHER ได้พัฒนาโพรบ FTA3.3-5.6HF ความถี่สูง (20 MHz) ทำให้พื้นผิวทองแดงหนา 30µm เพียงพอที่จะได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุด หากยอมรับความไม่แน่นอนในการวัด 10-15% แม้แต่การเคลือบด้านบนของร่องรอยทองแดงก็สามารถวัดได้ด้วยหัววัดนี้
The Right Measuring Instrument for Solder Resist Lacquers on PCBs
เนื่องจากการขยายด้านข้างของช่องกระแสวนของ FTA3.3-5.6HF จุดวัดต้องมีเส้นผ่านศูนย์กลางอย่างน้อย 5-6 มม. เพื่อหลีกเลี่ยงผลกระทบจากขอบที่มีผลต่อผลการวัด
ในการตรวจสอบความหนาของแลคเกอร์ต้านทานการบัดกรีบนทองแดง PCB โพรบความถี่สูง FTA3.3-5.6HF ของ FISCHER เหมาะอย่างยิ่ง โพรบสามารถใช้งานได้ดีพอๆ กันกับเครื่องมือISOSCOPE®และDUALSCOPE®แบบพกพาของตระกูล FISCHER FMP หรือกับยูนิตแบบตั้งโต๊ะFISCHERSCOPE®MMS® PC2 โปรดติดต่อตัวแทน FISCHER ในพื้นที่ของคุณสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม
