การกำหนดความหนาเคลือบของการใช้งาน PCB มาตรฐานต้องรวดเร็วแม่นยำไม่ทำลายและคุ้มค่า มีการผลิต PCB มาตรฐานในปริมาณมากขึ้นด้วยการเคลือบที่บางกว่าเดิมโดยมักใช้โลหะมีค่าและต้องมีการทดสอบโครงสร้างที่มีขนาดเล็กลง นอกจากนี้เพื่อให้เหมาะกับวัตถุประสงค์นี้เครื่องมือใดๆ ต้องรับมือกับความท้าทายในการจัดการตัวอย่างเพิ่มเติม เช่น PCBs ที่ยืดหยุ่นหรือขนาดใหญ่เกินไป
ENIG Plating Thickness on PCBs
วิธีเอ็กซเรย์ฟลูออเรสเซนต์ (XRF) ได้รับการยอมรับอย่างดีในด้านความน่าเชื่อถือและความแม่นยำในการวัดการเคลือบโลหะบน PCBs FISCHER นำเสนอผลิตภัณฑ์ X-Ray PCB ในตระกูล X-Ray โดยเฉพาะซึ่งมีผลิตภัณฑ์ XRF มากมายสำหรับการวิเคราะห์และกำหนดความหนาของสารเคลือบมาตรฐานทั้งหมดที่ใช้ในการใช้งานจริงบน PCBs แม้แต่ระบบเคลือบโลหะผสมหลายชั้นที่ซับซ้อนและ (มีค่า) ก็สามารถทดสอบได้ง่ายและแม่นยำ
Typical PCB Applications and Coating Thicknesses [µm]
1st Layer | 2nd Layer | 3rd Layer | 4th Layer | |
---|---|---|---|---|
Measuring application | Typical Range | Typical Range | Typical Range | Typical Range |
Au/Ni/Cu | 0.3 - 0.7 | 3 - 15 | 10 - 40 | -- |
Au/NiP/Cu | 0.02 - 0.08 | 1 - 6 | 10 - 40 | -- |
Ag/Cu | 0.1 - 0.5 | 10 - 40 | -- | -- |
Sn/Cu | 0.5 - 9 | 10 - 40 | -- | -- |
SnPd/Cu | 2.5 - 10 | 10 - 30 | -- | -- |
Au/Pd/NiP/Cu | 0.02 - 0.08 | 0.03 - 0.1 | 1 - 6 | 10 - 40 |
Fischer X-RAY PCB Measuring Instruments
ด้วยการให้ความสำคัญกับความแม่นยำและความเที่ยงตรง FISCHER ยังมีมาตรฐานการสอบเทียบที่มีให้เลือกมากมายซึ่งผลิตในห้องปฏิบัติการสอบเทียบที่ได้รับการรับรอง ในการวัดความหนาของชั้น PCB ที่ต่ำกว่า 100 นาโนเมตรจำเป็นต้องสอบเทียบเครื่องมือที่มีมาตรฐานความหนาใกล้เคียงกัน สำหรับการเคลือบที่ต่ำกว่า 50 นาโนเมตร FISCHER นำเสนอเครื่องมือที่แม่นยำพร้อมเครื่องตรวจจับเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องมือ FISCHER X-Ray PCB ที่ออกแบบและพัฒนาเป็นพิเศษตอบสนองความต้องการด้านการควบคุมคุณภาพของผู้ผลิต PCB ได้อย่างสมบูรณ์แบบ: รวดเร็วและใช้งานง่ายและติดตั้งมาตรฐานการสอบเทียบที่ตรงกันทำให้สามารถวัดได้อย่างแม่นยำเชื่อถือได้และไม่ทำลาย สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมโปรดติดต่อตัวแทนขาย FISCHER ในพื้นที่ของคุณ