วัดการเคลือบประสานบน PCBs

เนื่องจากคำสั่งของสหภาพยุโรป เช่น EU2002 / 95 / EC และ EU2002 / 96 / EC ห้ามตะกั่วและโลหะหนักอื่นๆ ระบบเคลือบที่บัดกรีได้ที่ใช้กับแผงวงจรพิมพ์จึงต้องปราศจากสารตะกั่ว อย่างไรก็ตามการแช่ดีบุกมีความเสี่ยงที่เนื่องจากกระบวนการแพร่กระจายดีบุกที่ใช้งานได้ที่เหลืออยู่ในการชุบอาจไม่เพียงพอที่จะรับประกันความสำเร็จของกระบวนการบัดกรีและคุณภาพของข้อต่อบัดกรี ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบความหนาของดีบุกบริสุทธิ์ในการเคลือบก่อนทำการบัดกรี

Diffusion of Copper into Tin

การแพร่กระจายของทองแดงลงในดีบุกจะเริ่มขึ้นทันทีหลังจากการสะสมของเคลือบดีบุก ขึ้นอยู่กับอุณหภูมิและเวลาสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกสามารถก่อตัวขึ้นซึ่งกินดีบุกในการชุบจนกว่าจะมีดีบุกบริสุทธิ์ไม่เพียงพอที่จะผลิตข้อต่อประสานที่ดี การสูญเสียดีบุกบริสุทธิ์จะทวีความรุนแรงขึ้นอีกด้วยความร้อนของกระบวนการบัดกรีเอง สำหรับข้อต่อประสานที่เหมาะสมจำเป็นต้องมีความหนาขั้นต่ำ 0.3 µm ดีบุกบริสุทธิ์ก่อนขั้นตอนการบัดกรีครั้งสุดท้ายซึ่งหมายถึงชั้นเริ่มต้นของดีบุกที่ฝากใหม่อย่างน้อย 1-1.4 µm

FISCHER COULOSCOPE® CMS.

Plating Thickness Measurement of Pure Tin with the Coulometric Method

เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถบัดกรีได้ต้องวัดความหนาของดีบุกบริสุทธิ์ที่เหลืออยู่ในการชุบอย่างแม่นยำ วิธี Coulometric (DIN EN ISO 2177) เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับงานนี้

เพื่อแสดงให้เห็นถึงปัญหาการแพร่กระจายด้วยผลการวัด PCBs ที่มีชั้นของ ca. ดีบุกแช่ 0.5 และ 1 μmที่ด้านบนของความหนาของเคลือบทองแดงต่างๆจะถูกทำให้ร้อนและหลังจากขั้นตอนการทำความร้อนแต่ละครั้งจะวัดด้วย FISCHER COULOSCOPE® CMS ความหนาของการเคลือบทองแดงไม่มีผลต่อความหนาของดีบุกที่เหลืออยู่

Mean values in µm of 9 (0 h tempering) and 3 (2, 4, 6 h tempering) measurement series; (*) not measurable because the remaining layer of pure tin is too thin.
Initial Sn coating thickness		Duration of tempering procedure [h]
		0	2	4	6
ca. 0.5 µm	Mean value	0.52	0.12	0.04	(*)
	Standard deviation	0.004	0.004	0.003	(*)
ca. 1 µm	Mean value	1.01	0.60	0.50	0.43
	Standard deviation	0.01	0.01	0.01	0.01

The jump in de-plating potential between the pure tin coating and SnCu diffusion zone.

Your Measuring Instrument to check the Solderability of Coating Systems on PCBs

วิธี Coulometric ทำให้ความหนาของการเคลือบดีบุกบริสุทธิ์ลดลงอย่างเห็นได้ชัด ชุดการวัดที่มีตัวอย่าง 0.5 µm แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าแม้จะผ่านการอบอุณหภูมิเพียงสองชั่วโมง แต่ดีบุกก็ยังมีน้อยเกินไปที่จะรับประกันความสามารถในการบัดกรีที่เหมาะสม

ในการตรวจสอบความสามารถในการบัดกรีของระบบเคลือบบน PCB สามารถวัดความหนาของดีบุกบริสุทธิ์ที่เหลือได้โดยไม่ได้รับอิทธิพลจากโลหะผสม SnCu โดยใช้ FISCHER COULOSCOPE® CMS สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมโปรดติดต่อตัวแทน FISCHER ในพื้นที่ของคุณ

อยู่เคียงข้างคุณเสมอ

– เปลี่ยนตำแหน่ง ที่อยู่: