เนื่องจากอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ใช้สารเคลือบที่บางลงเรื่อยๆ ผู้ผลิตจึงเพิ่มความต้องการเทคโนโลยีการวัดเพื่อจัดหาพารามิเตอร์ที่เชื่อถือได้สำหรับการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างหนึ่งคือระบบแผงวงจรพิมพ์ Au / Pd / Ni / Cu / ที่มีความหนาเคลือบสำหรับ Au และ Pd เพียงไม่กี่นาโนเมตร สำหรับการตรวจสอบคุณภาพของระบบเคลือบเหล่านี้เครื่องเอ็กซ์เรย์ได้กำหนดตัวเองเป็นวิธีการวัดที่เลือกไว้
Various Types of Detectors and Their Corresponding Achievable Standard Deviations and Variation Coefficients
ยิ่งสารเคลือบบางลง การเลือกเครื่องตรวจจับที่เหมาะสมก็ยิ่งมีความสำคัญมากขึ้นเท่านั้น ตารางที่ 1 แสดงการเปรียบเทียบผลลัพธ์จากเครื่องมือ FISCHERSCOPE® X-RAY ที่ติดตั้งท่อตัวนับตามสัดส่วน ไดโอด PIN และเครื่องตรวจจับการเคลื่อนตัวของซิลิคอน (SDD) ตามลำดับ ความแม่นยำในการทำซ้ำที่เหนือกว่าอย่างเห็นได้ชัดของ SDD ช่วยให้สามารถวัดการเคลือบ Au และ Pd ที่บางมากได้อย่างน่าเชื่อถือ ความจริงยังดีกว่าสำหรับอุปกรณ์ที่มี SDD เนื่องจากความละเอียดพลังงานสูงของสัญญาณที่ใช้งานได้นั้นไวต่ออิทธิพลน้อยกว่าจากพื้นหลังหรือเส้นเรืองแสงที่อยู่ติดกัน
| 50 nm Au | 24 nm Pd | |||
| Detektor type | Standard deviation | Coefficient of variation | Standard deviation | Coefficient of variation |
| Proportional counter tube (0,2 mm Aperture) | 2,2 nm | 4,3 % | 3 nm | 13 % |
| PIN detector (1 mm Aperture) | 0,9 nm | 1,8 % | 1,2 nm | 4,8 % |
| SDD detector (1 mm Aperture) | 0,2 nm | 0,4 % | 0,5 nm | 2,1 % |
X-RAY Measurement Technology for Au/Pd Coatings
การจัดการสัญญาณเรืองแสงที่ถูกต้องซึ่งเกิดจากวัสดุพื้นผิวนั้นมีความสำคัญมากกว่าด้วยการเคลือบทินเนอร์ แม้ว่าการลบสัญญาณพื้นหลังทั่วไปจะช่วยเพิ่มความแม่นยำในการทำซ้ำ แต่ก็สามารถทำให้เกิดข้อผิดพลาดในผลลัพธ์ได้ ซอฟต์แวร์ประเมินผลWinFTM® จึงช่วยให้สามารถพิจารณาองค์ประกอบของวัสดุพิมพ์พื้นผิวได้อย่างชัดเจนในทุกการวัด
ผู้ติดต่อในพื้นที่ของคุณสำหรับผลิตภัณฑ์ FISCHER ยินดีที่จะช่วยเหลือคุณในการเลือกเครื่องมือเรืองแสง X-ray ที่เหมาะสมสำหรับการวัดการเคลือบ Au / Pd บนแผงวงจรพิมพ์ - FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®พร้อมท่อนับสัดส่วนXDAL®พร้อมเครื่องตรวจจับ PIN หรือXDV®- SDD พร้อมเครื่องตรวจจับ SDD