กำหนดเนื้อหาตะกั่วในโลหะผสมบัดกรี

การทดสอบเนื้อตะกั่วที่รวดเร็วเชื่อถือได้และไม่ทำลายผิวด้วยเครื่อง XRF

สำหรับการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ห้ามใช้บัดกรีที่มีตะกั่ว (คำสั่ง RoHS และ WEEE) อย่างไรก็ตามสิ่งที่เรียกว่าหนวดดีบุกซึ่งบางครั้งก็งอกขึ้นมาจากพื้นผิวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วอาจทำให้เกิดการลัดวงจรซึ่งก่อให้เกิดความเสี่ยงที่ยอมรับไม่ได้สำหรับการใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูง ("hi-rel") ในการบินและอวกาศและการใช้งานทางทหาร เพื่อป้องกันข้อบกพร่องนี้จะมีการระบุปริมาณตะกั่วขั้นต่ำ 3 wt% สำหรับการบัดกรีที่ใช้ในแอพพลิเคชั่น hi-rel เนื่องจากผลของความล้มเหลวอาจเป็นอันตรายได้จึงต้องมีการตรวจสอบข้อกำหนดเหล่านี้ผ่านการวัดปริมาณสารตะกั่ว

EU Directives RoHS and WEEE

เนื่องจากการดำเนินการตามคำสั่งของสหภาพยุโรป RoHS และ WEEE การบัดกรีไร้สารตะกั่วจึงเป็นที่นิยมใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในงานอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ อย่างไรก็ตามเมื่อสัมผัสกับความเครียดหรือสภาพแวดล้อมที่รุนแรง (เช่น ความชื้นสูงการสั่นสะเทือนการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ ฯลฯ ) ดีบุกบริสุทธิ์มีความอ่อนไหวต่อการขึ้นรูป“ หนวด” ซึ่งมีลักษณะคล้ายเส้นผมเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและมีโครงสร้างเป็นผลึกของดีบุกที่เติบโตจากโลหะ พื้นผิว ในขณะที่หนวดดีบุกจะบางมาก (โดยทั่วไปมีเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 1 µm) ความยาวของมันสามารถเข้าถึงได้หลายมิลลิเมตร ความล้มเหลวของระบบอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากเกิดจากการลัดวงจรที่เกิดจากหนวดดีบุกที่เชื่อมต่อองค์ประกอบของวงจรที่เว้นระยะห่างอย่างใกล้ชิดซึ่งรักษาไว้ที่ศักย์ไฟฟ้าที่แตกต่างกัน

ข้อมูลจำเพาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ในงานด้านการดูแลสุขภาพการบินและอวกาศและการทหารดังนั้นจึงต้องใช้โลหะผสมประสานอย่างน้อย 3 wt% Pb เพื่อป้องกันการก่อตัวของหนวดดีบุก

Tin whiskers can cause electrical shorts between circuit Elements.

Lead Content Analysis with X-Ray Fluorescence (XRF)

Lead Content Analysis with X-Ray Fluorescence (XRF)

เพื่อพิสูจน์ว่าผลิตภัณฑ์ Hi-rel ได้รับการผลิตอย่างถูกต้อง เนื้อตะกั่วในตัวประสานจำเป็นต้องได้รับการควบคุมและตรวจสอบ การทดสอบที่รวดเร็วเชื่อถือได้และไม่ทำลายผิวเพื่อให้แน่ใจว่ามีตะกั่วอย่างน้อย 3% หรือองค์ประกอบโลหะผสมอื่น ๆ สามารถทำได้โดยใช้วิธีการเรืองแสงด้วยเครื่อง X-Ray

ด้วย FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® ทำให้สามารถวัดองค์ประกอบของโลหะผสมบัดกรีได้อย่างรวดเร็วและแม่นยำ ตัวอย่าง เช่น การสแกนอย่างรวดเร็วจะบอกผู้ปฏิบัติงานว่าชิ้นส่วนขาเข้าผ่านการตรวจสอบหรือไม่ซึ่งจะช่วยลดความเสี่ยงของการบัดกรีจำนวนมาก แม้ในการทำซ้ำและซ่อมแซมสิ่งที่ขาดไม่ได้คือการยืนยันการใช้ตัวประสานที่เหมาะสม นอกจากนี้XDAL®ยังสามารถตั้งโปรแกรมสำหรับการคัดกรองแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

Measurements of Solder Alloys with Different Ages

Measurements of solder alloys of different ages taken with the FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®. While a “fresh” standard is met exactly, with increasing age the deviation from nominal values increases.
ตัวอย่าง	Age of sample (yrs.)	Pb concentration (wt%)
		nominal	XDAL	Standard deviation
SnPb3	< 1	3.1	3.0	0.05
SnPb3	3-4	3.0	2.8	0.11
SnPb8	8	8.5	7.5	0.3
Eutectic SnPb	> 10	38	33.6	1.0

Prevent the Build-Up of Tin Whiskers Using the FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®

ซอฟต์แวร์อันทรงพลังของ XDAL® จำลองสเปกตรัมทั้งหมดของแอปพลิเคชันการวัดที่กำหนดและเปรียบเทียบกับสเปกตรัมที่ตรวจพบจริง ทำให้สามารถวัดได้อย่างแม่นยำแม้ไม่มีมาตรฐานการสอบเทียบ นี่เป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อพิจารณาถึงอายุการเก็บรักษาที่จำกัดของโลหะผสมบัดกรีที่มีตะกั่ว (SnPb): ในเวลาเพียงไม่กี่ปี โลหะผสมเหล่านี้ได้รับผลกระทบจากการแพร่กระจาย (การรวมกลุ่มของ Pb) ซึ่งทำให้ตัวอย่างมาตรฐานรุ่นเก่ามักไม่เหมาะสำหรับการสอบเทียบการวัด (ดูแท็บ 1). อย่างไรก็ตาม FISCHER ได้ผลิตมาตรฐาน SnPb ของตนเองภายใต้เงื่อนไขการผลิตพิเศษเพื่อลดผลกระทบจากการเสื่อมสภาพลงอย่างมาก ด้วย FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® สามารถตรวจสอบปริมาณตะกั่วของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้ง่าย ทำให้มั่นใจได้ว่ามีโลหะผสม Pb เพียงพอเพื่อป้องกันการสะสมของหนวดเครา ดังนั้นจึงหลีกเลี่ยงวงจรไฟฟ้าลัดวงจรที่อาจเป็นอันตรายในการใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูง สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดติดต่อตัวแทน FISCHER ในพื้นที่ของคุณ

อยู่เคียงข้างคุณเสมอ

– เปลี่ยนตำแหน่ง ที่อยู่: