การวิเคราะห์วัสดุของบัดกรีบัดกรีในบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

เป็นที่ทราบกันดีว่าเนื้อหา Ag และ Cu สามารถส่งผลกระทบอย่างมากต่อความสามารถในการบัดกรีและคุณสมบัติเชิงกลของการกระแทกที่ใช้ Sn ตัวอย่างเช่นการบัดกรีที่มีปริมาณ Ag มากกว่า 3% ทำงานได้ดีกว่าในการทดสอบความล้าจากความร้อนและทนต่อการเสียรูปของพลาสติกแบบเฉือนได้มากกว่าในขณะที่โลหะผสมที่มีปริมาณ Ag ต่ำกว่า (ประมาณ 1%) จะมีความเหนียวที่เหนือกว่าดังนั้นจึงมีความทนทานต่อความล้าได้ดีกว่าภายใต้ความเครียดที่รุนแรง เงื่อนไข. นอกจากนี้ Cu เพียง 0.5% สามารถลดพฤติกรรมการละลายของสารตั้งต้น Cu ได้ซึ่งจะช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรี

 

นั่นคือเหตุผลที่อุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC ต้องกำหนดองค์ประกอบของการกระแทกของบัดกรีอย่างถูกต้องและแม่นยำเพื่อตอบสนองการผสมผสานที่ท้าทายระหว่างข้อ จำกัด ทางกฎหมาย (ปลอดสารตะกั่ว) และข้อกำหนดทางเทคนิค

 

ขนาดเล็กของการกระแทก (โดยทั่วไปคือเส้นผ่านศูนย์กลาง80μm) ป้องกันการใช้วิธีการวิเคราะห์ส่วนใหญ่ อื่น ๆ เช่นการดูดกลืนอะตอม (AA) เป็นสิ่งที่ทำลายล้างดังนั้นจึงไม่เหมาะสำหรับการทดสอบการกระแทกแต่ละครั้ง อย่างไรก็ตามการเรืองแสงด้วยรังสีเอ็กซ์ (XRF) ได้พิสูจน์แล้วว่าเป็นแนวทางที่เหมาะสำหรับการตรวจสอบความเข้มข้นขององค์ประกอบทั้งสาม ตารางที่ 1 แสดงผลการวัดโดยทั่วไปสำหรับชนประสาน SnAgCu