แผงวงจรพิมพ์สมัยใหม่ (PCBs) มีจุดสัมผัสจำนวนมากสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าซึ่งทั้งหมดนี้เคลือบด้วยโลหะ การตรวจสอบทางมาตรวิทยาของพื้นที่เคลือบเหล่านี้มีความจำเป็นสำหรับการควบคุมกระบวนการที่แม่นยำ แต่โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบอร์ดขนาดใหญ่การวางตำแหน่งด้วยตนเองบนจุดวัดขนาดเล็กเหล่านี้เป็นเรื่องที่ไม่สามารถทำได้
X-ray Fluorescence Analysis for Printed Circuit Boards
สำหรับการตรวจสอบทางมาตรวิทยาของความหนาและองค์ประกอบวัสดุของจุดสัมผัสที่เคลือบบน PCBs นั้น X-ray fluorescence (XRF) ได้รับการยอมรับว่าเป็นวิธีการที่มีประสิทธิภาพมาก FISCHER นำเสนอระบบ XRF รุ่นต่างๆ มากมาย FISCHERSCOPE® X-RAY PCB ได้รับการปรับให้เหมาะสมเป็นพิเศษสำหรับการวัดแผ่นสัมผัสบน PCB เนื่องจากความต้องการระบบอัตโนมัติเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องสำหรับการควบคุมกระบวนการ ขั้นตอนต่อไปคือการพัฒนาโซลูชันสำหรับการควบคุมคุณภาพที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพซึ่งต้องใช้ความพยายามเพียงเล็กน้อยของผู้ปฏิบัติงาน
เพื่อลดการมีส่วนร่วมของผู้ปฏิบัติงานในระหว่างการวัด ซอฟต์แวร์การวิเคราะห์ WinFTM® (เวอร์ชัน 6.30 ขึ้นไป) นำเสนอการจดจำรูปแบบอัตโนมัติ ซึ่งช่วยให้กำหนดตำแหน่งจุดวัดได้อย่างเที่ยงตรงและแม่นยำบนโครงสร้างขนาดเล็กมากในเครื่องมือ XRF ทั้งหมดที่มีตาราง XY ที่ตั้งโปรแกรมได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการอัตโนมัติ สามารถใช้การรู้จำรูปแบบได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น เมื่อทำการทดสอบแผงวงจรขนาดใหญ่และการวัดซ้ำๆ ที่ตำแหน่งเดิม
Pattern Recognition Technology
แม้ว่าจะไม่ใช่เรื่องแปลกที่ค่าออฟเซ็ตเล็กน้อยจากจุดการวัดที่ตั้งโปรแกรมไว้เดิมจะเกิดขึ้นเมื่ออุปกรณ์ถูกโหลดด้วย PCB ถัดไป ตำแหน่งการวัดจริงบนโครงสร้างในช่วงไมโครมิเตอร์จะพบได้อย่างแม่นยำโดยใช้ความสามารถในการปรับละเอียดของเทคโนโลยีการจดจำรูปแบบเท่านั้น . ด้วย WinFTM® รายละเอียดของภาพ หรือ รูปแบบสามารถกำหนดได้โดยใช้เมนูการจดจำภาพ ซึ่งให้ผู้ใช้เลือกตำแหน่งการวัดภายในกรอบภาพได้อย่างอิสระ จากนั้น ก่อนเริ่มการวัด ซอฟต์แวร์จะเปรียบเทียบจุดตรวจวัด (ในจุดโฟกัสของเส้นเล็ง) กับรายละเอียดของภาพ และรับตำแหน่งที่แม่นยำยิ่งขึ้น ระบุตำแหน่งและกำหนดเป้าหมายแผ่นสัมผัสถัดไปในแถวโดยอัตโนมัติ นอกจากนี้ยังสามารถกำหนดรายละเอียดหรือรูปแบบต่างๆ ของภาพเพื่อดำเนินการวัดอัตโนมัติบนโครงสร้างต่างๆ ได้
