Elektronik endüstrisi her zamankinden daha ince kaplamalardan yararlandığından, üreticiler ürün izleme ve kontrolü için güvenilir parametreler sağlamak üzere ölçüm teknolojileri konusundaki taleplerini artırmaktadır. Au/Pd/Ni kaplama sistemi, alt tabaka malzemesi olarak CuFe2 (CDA 195) ile kurşun çerçevelerin elektrokaplamasında sıklıkla kullanılır. Tipik kaplama kalınlıkları 3-10 nm Au ve 10-100 nm Pd arasındadır. Bu kaplama sistemlerinin kalitesini izlemek için, X-ışını floresans cihazları kendilerini tercih edilen ölçüm yöntemi olarak belirlemiştir.
X-ışını floresans cihazlarının belirtilen aralıklar içindeki yeteneklerini belirlemek için başka fiziksel ölçüm yöntemlerini kullanan bir dizi karşılaştırmalı test kullanılmıştır. Örnek numuneleri FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD modeli, Rutherford geri saçılımı ve mutlak, senkrotron radyasyon bazlı X-ışını kullanılarak X-ışını floresans yöntemi ile ölçülmüştür.
Yaklaşık 4, 6 ve 9 nm Au kaplama kalınlıkları için, X-ışını floresan cihazlarından elde edilen sonuçların tümü, diğer iki yöntem arasındaydı ve alt nm aralığında sapmalar vardı, sadece düşük saçılımı değil, aynı zamanda X-ışını floresan cihazı kullanılarak ölçümlerin gerçekliği elde edilir. Ölçüm sonuçlarının izlenebilirliği, özellikle bu ölçüm uygulaması için geliştirilmiş FISCHER kalibrasyon standartları kullanılarak sağlanır. X-ışını floresan cihazlarının basit kullanımı, gerekirse kaplama kalınlığının homojenliğini belirlemek için bir numunenin kolayca taranmasına da izin verir (bkz. Şekil 2).
Gelişmiş dedektör teknolojisi ile güçlü analiz yazılımı WinFTM® kombinasyonu, 10 nm'nin altındaki aralıklarda bile kaplama kalınlıklarının güvenilir ve doğru ölçümünü sağlar. Kurşun çerçevelerde kullanım için, nispeten normal boyutlu numuneler için FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD cihazları önerilir; çok küçük yapılar için XDV®-µ modeli, özel X-ışını optikleriyle, numunede sadece 20 µm gibi çok küçük bir ölçüm noktası sağlar.