Elektronik endüstrisi her zamankinden daha ince kaplamalardan yararlandığından, üreticiler ürün izleme için güvenilir parametreler sağlamak üzere ölçüm teknolojileri konusundaki taleplerini artırmaktadır. Bir örnek, Au ve Pd için sadece birkaç nm kaplama kalınlığına sahip Au / Pd / Ni / Cu / baskılı devre kart sistemidir. Bu kaplama sistemlerinin kalitesini izlemek için, X-ışını floresans cihazları kendilerini tercih edilen ölçüm yöntemi olarak belirlemiştir.
| 50 nm Au | 24 nm Pd | |||
| Detektör tipi | Standart sapma | Varyasyon katsayısı | Standart sapma | Varyasyon katsayısı |
| Oransal sayaç (0,2 mm Diyafram) | 2,2 nm | 4,3% | 3 nm | 13% |
| PIN diod dedektörü (1 mm Diyafram) | 0,9 nm | % 1,8 | 1,2 nm | % 4,8 |
| SDD dedektörü (1 mm Diyafram) | 0,2 nm | % 0,4 | 0,5 nm | % 2,1 |
Baz malzeme tarafından üretilen floresan sinyalinin uygun şekilde kullanılması ince kaplamalarda daha önemlidir. Arka plan sinyalinin genel olarak çıkarılması tekrarlanabilirlik hassasiyetini arttırırken, sonuçları hatalı yapabilir. Değerlendirme yazılımı WinFTM ® bu nedenle alt tabaka malzemesinin bileşiminin her ölçümde dikkate alınmasına izin verir.
FISCHER ürünleri için yerel FISCHER personeli, baskılı devre kartlarındaki Au / Pd kaplamaları ölçmek için uygun bir X-ışını floresan aleti seçmenize yardımcı olmaktan mutluluk duyacaktır - FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®, oransal sayaçlı , PIN dedektörlü XDAL® veya SDD dedektörlü XDV®-SDD.