SR-SCOPE® DMP30

SR-SCOPE® DMP30 は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができます。

特長 

• プリント回路基板上の銅の厚さを測定するための堅牢で強力なハンディー型測定器
• 測定方式：電気抵抗式
• 最大250,000個の測定値、最大2,500件のバッチ保存
• 保護等級IP64、Gorilla Glass搭載、ソフト バンパーを備えた堅牢なアルミ製筐体
• 24 時間以上連続して測定可能なリチウムイオンバッテリー（取り外し可能）
• USB-C と Bluetooth による簡単なデータ転送
• 光、音、振動によるフィードバック通知
• 使用しているキャリブレーションを検証するCal Check 機能
• デジタルプローブを製品化
• 新しいソフトウェア Tactile Suiteが利用可能

新しいSR-SCOPE® DMP30シリーズを詳しく見る

• 絶縁された裏面にある銅や内層材の影響を受けることなく、プリント回路基板および多層板の表面の銅の厚さを測定
• プローブD-PCBによる測定範囲：銅層厚さ0.5～10μm、5～120μm

機能性に優れ、堅牢で高品質な筐体、モダンなデザインと直感的操作性のソフトウェア Tactile Suite が利用できる SR-SCOPE® DMP30 は、プリント回路基板の表面の銅層を測定するための理想的な測定器です。SR-SCOPE® DMP30にD-PCBデジタルプローブを接続し、DIN EN 14571に準拠した4点式の電気抵抗式で膜厚測定をします。