PCBメーカーに最高の膜厚管理を提供
- Fischerは、IPCメッキ分科会の一員として規格制定に携わっています
- 改訂：IPC-4552-Bが可能（Reduction Assisted Immersion Gold （RAI Gold））
- 製品の最適な性能を実現
- IPC-4552-Bの要求を満たすFischerの幅広いラインナップを持つ蛍光X線式測定器
- Fischerの蛍光X線式測定器用の金メッキ下の無電解ニッケル中のリン濃度測定のための証明書付き標準板
電子機器製造の世界的な協会であるIPCは、2021年にIPC-4552（ENIG / PCB）規格の最新版を発行しました。IPC-4552-B規格は、はんだ付け、ワイヤーボンディングなどの用途における無電解ニッケル/無電解金（ENIG）の析出厚の要件を定めています。これらの要件は、製品性能を最適化するために適用される金の量を定めており、金の厚さの正確な品質管理が要求されています。この規格は、IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018を含むIPC-6010シリーズの規格を満たすための受入基準を規定するために使用されます。IPC-4552-Bでは、RAI Goldも可能としています。このドキュメントを使用した ENIGは、IPC-J-STD-003 プリント基板のはんだ付け性の仕様に最高の皮膜耐久性を満たします。
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