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SÉRIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-”

SÉRIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-”

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-”

Caractéristiques

  • ModĂšle premium puissant pour la mesure prĂ©cise de l'Ă©paisseur des revĂȘtements et l'analyse des matĂ©riaux sur les plus petites structures et les revĂȘtements les plus fins < 0,1 ”m
  • Tubo microfocus Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora piĂč elevate sugli spot piĂč piccoli con ”-XRF; anode en molybdĂšne en option
  • 4 x filtre interchangeable
  • DĂ©tecteur de dĂ©rive au silicium extrĂȘmement puissant avec une surface de 20 mmÂČ ou 50 mmÂČ pour la plus grande prĂ©cision sur les films minces
  • Optique polycapillaire fabriquĂ©e en interne pour les plus petits points de mesure jusqu'Ă  10 ÎŒm FWHM, avec des temps de mesure courts et une intensitĂ© Ă©levĂ©e.
  • Processeur d'impulsions numĂ©rique DPP+ pour des taux de comptage plus Ă©levĂ©s, des temps de mesure rĂ©duits ou une meilleure rĂ©pĂ©tabilitĂ© de vos rĂ©sultats de mesure.
  • Analyse des Ă©lĂ©ments de Al(13) Ă  U(92), purge Ă  l'hĂ©lium disponible, mesure simultanĂ©e jusqu'Ă  24 Ă©lĂ©ments
  • Platine XY programmable de haute prĂ©cision avec une prĂ©cision de positionnement de < 5 ”m pour le positionnement le plus prĂ©cis de l'Ă©chantillon et une reconnaissance automatique du modĂšle, pour une meilleure prĂ©cision de rĂ©pĂ©tabilitĂ©

Domaines d'application typiques

  • Mesures sur de trĂšs petits composants et structures plats tels que des circuits imprimĂ©s, des contacts ou des cadres de plomb.
  • Mesure des revĂȘtements fonctionnels dans l'industrie de l'Ă©lectronique et des semi-conducteurs
  • Analyse de revĂȘtements trĂšs fins, par exemple, des revĂȘtements d'or/palladium de ≀ 0,1 ”m.
  • DĂ©termination de systĂšmes complexes Ă  revĂȘtements multiples
  • Mesures automatisĂ©es, par exemple pour le contrĂŽle de la qualitĂ©
  • Mesure d'Ă©lĂ©ments lĂ©gers, par exemple la dĂ©termination de la teneur en phosphore (en ENIG/ENEPIG) sous l'or et le palladium

Les spectromĂštres FISCHERSCOPEÂź XDVÂź-ÎŒ sont la sĂ©rie haut de gamme de fluorescence X (XRF) de Fischer, dĂ©veloppĂ©e pour la mesure prĂ©cise de l'Ă©paisseur des couches et l'analyse des matĂ©riaux sur les structures les plus minuscules. Toutes les unitĂ©s sont Ă©quipĂ©es d'une optique polycapillaire qui focalise le faisceau de rayons X Ă  10 ÎŒm FWHM. La combinaison du polycapillaire et du processeur d'impulsions numĂ©rique DPP+ permet d'obtenir des rĂ©sultats de mesure exceptionnels et garantit des taux de comptage Ă©levĂ©s et des Ă©carts types encore meilleurs ou des temps de mesure plus courts. En outre, diffĂ©rents filtres ainsi que des rĂ©glages de tension et de courant permettent d'obtenir les meilleures conditions d'excitation pour les applications complexes comportant jusqu'Ă  24 Ă©lĂ©ments.
Tous les appareils Fischer XRF sont fournis avec le logiciel WinFTM, le logiciel le plus polyvalent du marché. Adapté à de nombreuses industries et applications, il offre des fonctionnalités étendues, par exemple la reconnaissance automatique des formes, le processus d'étalonnage guidé ou des rapports entiÚrement personnalisables.

Optimisé pour l'industrie électronique : Mesure des ENIG et ENEPIG à un nouveau niveau

Le nouveau FISCHERSCOPEÂź X-RAY XDVÂź-ÎŒ avec processeur d'impulsions numĂ©riques DPP+, dont les performances sont considĂ©rablement amĂ©liorĂ©es, est la solution optimale pour mesurer les revĂȘtements de nickel chimique/or chimique (ENIG) ou de nickel chimique/palladium/or chimique (ENEPIG).

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PCBs ? Wafer ? Instruments Fischer XRF pour applications spéciales

Outre le FISCHERSCOPEÂź X-RAY XDVÂź-ÎŒ, la sĂ©rie XDV-ÎŒ de Fischer comprend des instruments XRF spĂ©cialisĂ©s qui sont adaptĂ©s aux applications spĂ©cifiques des industries de l'Ă©lectronique et des semi-conducteurs :

Vous souhaitez en savoir plus sur nos instruments XRF ? Envoyez-nous votre Ă©chantillon ou organisez une dĂ©monstration gratuite de la sĂ©rie FISCHERSCOPE X-RAY XDV-ÎŒ dĂšs aujourd'hui.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-Ό LD

Le FISCHERSCOPEŸ X-RAY XDVŸ-” LD est l'instrument XRF leader du marché pour les applications de connectique et d'électronique. La distance de mesure unique de 12 mm permet de mesurer des piÚces de test de forme complexe telles que des circuits imprimés assemblés d'une hauteur de 140 mm. Réalisez les plus petits points de mesure avec une excellente stabilité et une intensité élevée. Un détecteur de dérive au silicium de grande surface, le capillaire haute performance Long Distance et le processeur d'impulsions numérique DPP+ intégrés en standard permettent des mesures précises et répétables avec des taux de comptage élevés et des temps de mesure courts.

Caractéristiques

  • La plus grande distance de mesure possible dans sa catĂ©gorie avec 12 mm
  • Hauteur des Ă©chantillons jusqu'Ă  14 cm
  • Tube microfocus Ultra avec anode en tungstĂšne pour des performances encore plus Ă©levĂ©es sur les plus petites taches avec ”-XRF; anode en molybdĂšne en option
  • 4 x filtre interchangeable
  • DĂ©tecteur de dĂ©rive au silicium extrĂȘmement puissant avec une surface de 50 mmÂČ pour une prĂ©cision maximale sur les films minces.
  • Optique polycapillaire fabriquĂ©e en interne pour les plus petits points de mesure 60 ÎŒm FWHM, Ă  des temps de mesure courts avec une intensitĂ© Ă©levĂ©e.
  • Processeur d'impulsions numĂ©riques DPP+ pour des taux de comptage plus Ă©levĂ©s, des temps de mesure rĂ©duits ou une meilleure rĂ©pĂ©tabilitĂ© de vos rĂ©sultats de mesure.
  • Analyse des Ă©lĂ©ments de S(16) Ă  U(92), purge Ă  l'hĂ©lium disponible, mesure simultanĂ©e jusqu'Ă  24 Ă©lĂ©ments.
  • Platine XY programmable de haute prĂ©cision avec une exactitude de positionnement de < 5 ”m pour le positionnement le plus prĂ©cis de l'Ă©chantillon et la reconnaissance automatique du modĂšle, pour une meilleure prĂ©cision de rĂ©pĂ©tabilitĂ©

Domaines d'application typiques

  • Mesures sur les plus petits composants et structures tels que les circuits imprimĂ©s assemblĂ©s et de forme complexe, les connecteurs, les surfaces de collage, les composants CMS ou les fils fins.
  • Mesures de revĂȘtements fonctionnels dans les industries de l'Ă©lectronique et des semi-conducteurs
  • Mesures automatisĂ©es, par exemple pour le contrĂŽle de la qualitĂ©.
  • DĂ©termination de systĂšmes complexes Ă  revĂȘtements multiples

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-Ό WAFER

Les wafers posent les plus hautes exigences à la technologie de mesure utilisée. Tout d'abord, les surfaces sont trÚs sensibles. DeuxiÚmement, les structures sont si petites que seuls des appareils spéciaux peuvent les analyser. Grùce à sa table de mesure programmable avec mandrin à vide pour wafers, le FISCHERSCOPEŸ X-RAY XDVŸ-” WAFER est conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs.
L'optique polycapillaire intĂ©grĂ©e dans l'appareil XRF focalise les rayons X sur les plus petits spots de mesure de 10 ou 20 ”m avec des temps de mesure courts et une intensitĂ© Ă©levĂ©e. Ainsi, le XDV-” WAFER vous permet d'analyser des microstructures individuelles avec beaucoup plus de prĂ©cision que tout autre appareil conventionnel. Et bien sĂ»r, cela peut ĂȘtre fait de maniĂšre entiĂšrement automatique.

Caractéristiques

  • Instrument spĂ©cial pour les mesures automatisĂ©es de couches minces et de systĂšmes multicouches sur des plaquettes de 6 Ă  12 pouces de diamĂštre.
  • Tube Microfocus Ultra avec anode en tungstĂšne pour des performances encore plus Ă©levĂ©es sur les plus petites taches avec ”-XRF; anode en molybdĂšne en option
  • 4 x filtre interchangeable
  • L'optique polycapillaire permet d'obtenir des spots de mesure particuliĂšrement petits de 10 ou 20 ”m FWHM et une rĂ©solution locale optimale
  • DĂ©tecteur de dĂ©rive en silicium 20 mmÂČ ou 50 mmÂČ pour une prĂ©cision maximale sur les couches minces
  • Table de mesure prĂ©cise et programmable avec mandrin pour plaquettes sous vide pour des mesures automatisĂ©es sur de petites structures
  • Processeur d'impulsions numĂ©rique DPP+. Des temps de mesure encore plus courts avec le mĂȘme Ă©cart type*
    *Par rapport au DPP

Domaines d'application typiques

  • Mesures de structures sur des wafers dans les industries de l'Ă©lectronique et des semi-conducteurs, diamĂštres de wafer de 6 Ă  12 pouces.
  • Analyse de revĂȘtements trĂšs fins, par exemple des revĂȘtements d'or/palladium de ≀ 0,1 ”m.
  • Mesures automatisĂ©es, par exemple dans le cadre du contrĂŽle de la qualitĂ©.
  • DĂ©termination de systĂšmes complexes Ă  revĂȘtements multiples

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