FISCHERSCOPE X-RAY XDV-u SEMI

Caractéristiques

Instrument spécial pour les mesures automatisées de couches minces et de systèmes multicouches sur des plaquettes jusqu'à 12 pouces de diamètre.
Tube Microfocus Ultra avec anode en tungstène pour des performances encore plus élevées sur les plus petites taches avec µ-XRF; anode en molybdène en option
4 x filtre interchangeable
L'optique polycapillaire permet d'obtenir des spots de mesure particulièrement petits de 10 ou 20 µm FWHM et une résolution locale optimale
Détecteur de dérive en silicium 50 mm² pour une précision maximale sur les couches minces
La manipulation et les tests de wafers entièrement automatisés augmentent l'efficacité
Système XRF avec une excellente sensibilité de détecteur et une haute résolution
La reconnaissance automatique des formes identifie les positions à mesurer
Plusieurs modes de fonctionnement ; mesure manuelle possible à tout moment
Flexible : station d'accueil pour FOUP, SMIF et cassette, pour wafers 6", 8" et 12"
Processeur d'impulsions numérique DPP+. Des temps de mesure encore plus courts avec le même écart type*
_{*Par rapport au DPP}

Applications

Mesure de l'épaisseur du revêtement

Couches de métallisation de base (UBM) à l'échelle nanométrique
Couches de soudure minces sans plomb sur piliers en cuivre
Surfaces de contact extrêmement petites et autres complexes 2.5D/3D applications d'emballage

Analyse des matériaux

Bosses de soudure C4 et plus petites
Capuchons de soudure sans plomb sur piliers en cuivre

Le système XRF automatisé pour l'inspection des microstructures des wafers

Conçu pour le contrôle qualité dans l'industrie des semi-conducteurs, le FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mesure avec précision les microstructures sur les wafers – de manière entièrement automatique. L'ensemble de l'automatisme est fermé et donc parfaitement adapté à une utilisation en salle blanche. Les dosettes FOUP et SMIF peuvent être automatiquement connectées au système de mesure. La manipulation et la mesure à l'intérieur du XDV-μ SEMI s'effectuent entièrement sans intervention manuelle. Grâce à la reconnaissance des formes, le X-RAY localise les positions de mesure spécifiées avec précision et fiabilité. Ce processus de mesure automatique exclut les dommages et la contamination causés par la manipulation manuelle et garantit des débits élevés pour l'inspection des wafers de valeur.