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特長

  • 直径6~12インチのウェハー上の薄膜および多層膜システムの自動測定向けの特別仕様の測定器
  • タングステン陽極を備えたマイクロフォーカスチューブ Ultra により、μ-XRF による最小スポットでのパフォーマンスがさらに向上します。 モリブデンアノードはオプション
  • 4種類の切替式一次フィルター
  • ポリキャピラリーレンズにより、最小測定スポットが約10 µmまたは約20 µmで高い励起強度を実現
  • 50 mm² のシリコンドリフト検出器により、薄膜の高精度測定が可能
  • ウェハーの取り扱いと測定プロセスを完全自動化
  • 微小構造にも適した微小な測定スポットに集光させるポリキャピラリーレンズ搭載のXRF測定器
  • 画像認証機能により、測定位置を自動的に検出して測定
  • 個別に操作を調整可能:いつでも手動測定が可能
  • 柔軟性:6インチ、8インチ、および12インチのウェハーのためのFOUP、SMIF、カセットのドッキングステーション
  • デジタルパルスプロセッサーDPP+。 同じ標準偏差*で測定時間をさらに短縮
    ※DPPとの比較。

アプリケーション

膜厚測定

  • ナノメートルレンジの下地メタライゼーション層(UBM)
  • 銅ピラー上の鉛フリーの薄いはんだキャップ
  • 極めて小さな接触面とその他の複雑な2.5D/3Dパッケージアプリケーション

素材分析

  • C4および小さなはんだバンプ
  • 銅ピラー上の鉛フリーはんだキャップ

蛍光X線式測定器による微小構造のウェハーの自動測定システム

半導体産業で高い品質管理のために特別に設計されたFISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-μSEMIは、完全に自動的にウエハーを制御し、微細構造部分を精度よく測定します。完全自動のこの測定システムは、クリーンルームでの使用に適しています。FOUPやSMIFのウェハー格納ポッドが利用できます。XDV-μSEMIによるウェハーハンドリングと測定は、オペレーターが常駐することなく自動で測定できます。画像認証機能により、正確に、確実に指定した測定スポットを見つけて測定します。この自動測定プロセスにより、手動で作業することによる異物混入などを除外し、ウェハー測定の信頼性を高めています。

 

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