SR-SCOPE® DMP30

Mesurez rapidement l'épaisseur de cuivre sur les cartes de circuits imprimés, avec précision, de manière non destructive et sans l'influence des couches de cuivre sous-jacentes, avec le SR-SCOPE® DMP30.

Caractéristiques

• Appareil portatif robuste et puissant pour mesurer l'épaisseur du cuivre sur les cartes de circuits imprimés
• Méthode de mesure : micro-résistance
• Mémoire des valeurs mesurées : 250 000 valeurs mesurées en 2 500 lots
• Boîtier en aluminium robuste avec protection IP64, Gorilla Glass et pare-chocs souples
• Batterie Li-Ion échangeable pour une autonomie > 24 h
• Transfert de données facile via USB-C et Bluetooth
• Retour d'information en direct par lumière, son et vibration pour la surveillance des limites.
• Fonction Cal Check pour vérifier l'étalonnage en cours d'utilisation
• Sonde numériques disponibles
• Disponible avec le nouveau logiciel Tactile Suite

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• Mesure de l'épaisseur de cuivre sur la face supérieure des cartes de circuits imprimés et multicouches, sans couches de cuivre profondes isolées influençant la mesure
• Plage de mesure avec la sonde D-PCB : épaisseurs de couche de cuivre de 0,5 à 10 µm et de 5 à 120 µm

Avec des fonctionnalités étendues et traitées dans un boîtier robuste, de haute qualité avec un design moderne et un logiciel intuitif Tactile Suite, notre SR-SCOPE® DMP30 est le choix idéal pour mesurer les couches de cuivre sur les cartes de circuits imprimés. Connectez la sonde numérique D-PCB au SR-SCOPE® DMP30 et mesurez la conductivité en utilisant la méthode de résistance électrique à 4 points selon la norme DIN EN 14571.