FISCHERSCOPE X-RAY XDV-ฮผ SEMI
Functies
- Speciaal instrument voor geautomatiseerde metingen van dunne lagen en meerlagensystemen op wafers met een diameter van 6 tot 12 inch
- Microfocusbuis Ultra met wolfraamanode voor nog betere prestaties op de kleinste meetpunten met ยต-XRF; molybdeenanode optioneel
- 4-voudig verwisselbaar filter
- Polycapillaire optiek maakt bijzonder kleine meetspots van 10 of 20 ยตm FWHM en optimale lokale resolutie mogelijk
- Silicium drift detector 50 mmยฒ voor maximale precisie op dunne lagen
- Volledig geautomatiseerde waferhandling en -testen verhogen de efficiรซntie
- XRF-systeem met een uitstekende detectorgevoeligheid en een hoge resolutie
- Automatische patroonherkenning geeft de te meten posities aan
- Meerdere bedieningsmodi; handmatige meting mogelijk wanneer dat nodig is
- Flexibel: dockingstation voor FOUP, SMIF en cassette, voor 6", 8" en 12" wafers
- Digitale pulsprocessor DPP+. Nog kortere meettijden bij dezelfde standaardafwijking*
*Vergeleken met de DPP
Toepassingen
Laagte diktemeting
- Basismetallisatielagen (UBM) op nanometerschaal
- Thin loodvrije soldeerdoppen op koperpijlers
- Uiterlichte kleine contactoppervlakken en andere complexe 2.5D / 3D-verpakkingstoepassingen
Materiaalanalyse
- C4 en kleinere soldeerbulten
- Leervrije soldeerdoppen op koperen pilaren
Het geautomatiseerde XRF-systeem voor het inspecteren van wafermicrostructuren
Ontworpen voor kwaliteitscontrole in de halfgeleiderindustrie meet de FISCHERSCOPEยฎ X-RAY XDVยฎ-ฮผ SEMI nauwkeurig microstructuren op wafers โ volledig automatisch. De hele automatiseringsunit is omsloten en daardoor perfect geschikt voor gebruik in cleanrooms. FOUP- en SMIF-pods kunnen automatisch aan het meetsysteem worden gekoppeld. De handling en meting in de XDV-ฮผ SEMI gebeuren volledig zonder handmatige tussenkomst. Dankzij patroonherkenning lokaliseert de X-RAY de opgegeven meetposities nauwkeurig en betrouwbaar. Dit automatische meetproces sluit schade en verontreiniging door handmatige handling uit en zorgt voor hoge doorvoersnelheden voor het inspecteren van waardevolle wafers.