Voor de meeste elektronicatoepassingen is het verboden om soldeer te gebruiken dat lood bevat (RoHS- en WEEE-richtlijnen). De zogenaamde tinnen snorharen die soms uit het oppervlak van loodvrij soldeer groeien, kunnen echter kortsluiting veroorzaken - wat een onacceptabel risico vormt voor hoge betrouwbaarheid ("hi-rel") toepassingen in de lucht- en ruimtevaart en militair gebruik. Om dit defect te voorkomen is een minimum loodgehalte van 3 wt% gespecificeerd voor soldeer dat wordt gebruikt in hi-rel toepassingen. Omdat de gevolgen van een defect zo gevaarlijk kunnen zijn, moeten deze specificaties worden geverifieerd door middel van meting van het loodgehalte.
Sinds de implementatie van de EU-richtlijnen RoHS en WEEE wordt loodvrij soldeer algemeen gebruikt voor elektronica in industriรซle en commerciรซle toepassingen. Echter, bij blootstelling aan stress of ruwe omgevingen (zoals hoge luchtvochtigheid, trillingen, temperatuurschommelingen, enz.), is zuiver tin gevoelig voor de vorming van "whiskers" - haarachtige, elektrisch geleidende, kristallijne structuren van tin die groeien van het oppervlak van het metaal. Terwijl tinnen snorharen zeer dun zijn (meestal ongeveer 1 ยตm in diameter) kan hun lengte enkele millimeters bereiken. Talrijke elektronische systeemstoringen zijn toegeschreven aan kortsluitingen die worden veroorzaakt door tinnen snorharen die dicht bij elkaar staande circuitelementen overbruggen die op verschillende elektrische potentiรซlen worden onderhouden.
Specificaties voor elektronische componenten die worden gebruikt in de gezondheidszorg, lucht- en ruimtevaart en militaire toepassingen vereisen daarom een minimum van 3 wt% Pb in soldeerlegeringen om de vorming van tinnen snorharen te voorkomen.
Om aan te tonen dat hi-rel producten correct zijn vervaardigd, moet het loodgehalte in het soldeer worden gecontroleerd en geverifieerd. Een snelle, betrouwbare en niet-destructieve test om er zeker van te zijn dat het minstens 3% lood of andere legeringselementen bevat, kan worden uitgevoerd met behulp van de rรถntgenfluorescentiemethode.
Met de FISCHERSCOPEยฎ X-RAY XDALยฎ  is het eenvoudig om de samenstelling van soldeerlegeringen snel en nauwkeurig te meten. Een snelle scan vertelt de operator bijvoorbeeld of inkomende onderdelen de inspectie doorkomen, waardoor het risico van gemengde partijen soldeer wordt geรซlimineerd. Zelfs bij herbewerking en reparatie is het onontbeerlijk om het gebruik van geschikt soldeer te bevestigen. Bovendien kan de XDALยฎ geprogrammeerd worden voor het efficiรซnt screenen van printplaten.
| Voorbeeld | Hoe oud is het monster (yrs.) | Pb concentratie (wt%) | | |
|---|---|---|---|---|
| nominale | XDAL | Standaardafwijking | ||
| SnPb3 | < 1 | 3.1 | 3.0 | 0.05 |
| SnPb3 | 3-4 | 3.0 | 2.8 | 0.11 |
| SnPb8 | 8 | 8.5 | 7.5 | 0.3 |
| Eutectische SnPb | > 10 | 38 | 33.6 | 1.0 |
Met de FISCHERSCOPEยฎ X-RAY XDALยฎ  kan het loodgehalte van elektronische componenten gemakkelijk worden gecontroleerd, zodat er voldoende Pb wordt gelegeerd om de opbouw van tinnen snorharen te voorkomen, waardoor potentieel gevaarlijke kortsluitingen in toepassingen met een hoge betrouwbaarheid worden vermeden. Voor meer informatie kunt u contact opnemen met uw lokale FISCHER-vertegenwoordiger.