FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD

특징

ISO 3497 및 ASTM B 568에 따라 매우 얇은 코팅(< 0.05 μm)의 자동 측정과 미세 재료 분석을 위한 프리미엄 범용 XRF 분석기
텅스텐 양극이 있는 마이크로포커스 튜브
최적화된 측정 조건을 위한 4x 가변 조리개
최적의 조건을 위한 6x 교체 가능한 필터
50mm²의 매우 강력한 SDD
더 높은 카운트 속도, 측정 시간 감소 또는 측정 결과의 더 나은 반복성을 위한 디지털 펄스 프로세서 DPP+
Al(13)에서 U(92)까지의 원소 분석
최대 14cm의 샘플 높이
작은 구조물의 자동 측정을 위해 < 5 µm의 위치 정확도를 가진 고정밀, 프로그래밍 가능한 XY 스테이지
측정 거리의 간편하고 빠른 조정을 위한 DCM 방식
현행 방사선 보호법에 따른 형식 승인을 받은 완전히 보호된 기기

대표적인 응용 분야

전자 및 반도체 산업의 기능성 코팅 측정(예: 2 nm 이하 금 코팅의 코팅 두께 측정)
전자 및 반도체 산업의 얇고 매우 얇은 코팅 분석, e. g. ≤ 0.1 µm의 금/팔라듐 코팅
복잡한 다층 시스템의 결정
경질 코팅의 측정
태양광 산업의 코팅 두께 측정
RoHS, WEEE, CPSIA 및 기타 전자 제품, 포장 및 소비재 지침에 따른 납 및 카드뮴과 같은 유해 물질의 미량 분석
금 및 기타 귀금속 및 그 합금의 분석 및 진위 여부 테스트
기능성 NiP 코팅의 인 함량 직접 측정

고기능 만능 선수

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD는 Fischer 포트폴리오에서 가장 강력한 X선 형광 기기 중 하나입니다. 이 XRF 분광계에는 유효 면적이 50mm²인 강력한 고해상도 실리콘 드리프트 검출기(SDD)가 장착되어 있습니다. 이를 통해 가장 얇은 층도 정밀하고 비파괴적으로 측정할 수 있습니다. g. 리드 프레임에 약 2nm 두께의 금 코팅.

자체 개발한 새로운 디지털 펄스 프로세서 DPP+와 함께 측정 성능을 새로운 수준으로 높일 수 있습니다. 이제 더 높은 계수율을 처리할 수 있으므로 측정 시간이 단축되거나 측정 결과의 반복성이 향상됩니다. 동시에 XDV-SDD는 비파괴 재료 분석에 완벽하게 적합합니다. 예를 들어, 플라스틱의 미량 납에 대한 감지 감도는 약 2ppm으로 RoHS 또는 CPSIA에서 요구하는 값보다 몇 배나 낮습니다.

각 XRF 코팅 두께 측정에 이상적인 조건을 만들기 위해 XDV-SDD에는 변경 가능한 시준기 및 기본 필터가 있어 과학적 수준에서 작업할 수 있습니다. 직관적인 컨트롤 패널이 있는 매우 견고한 장치는 조이스틱과 버튼을 통해 쉽게 작동할 수 있으며 산업용 시리즈 테스트를 위해 특별히 설계되었습니다. 정밀함,

인증 전, 대량의 샘플 또는 대규모 테스트 부품의 경우: 빠르고 안정적으로 금 함량을 측정합니다.

새로운 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD로 합금 또는 귀금속의 가장 미세한 차이를 확실하게 검사하십시오. 금괴, 주화 또는 보석의 가치에 대해 신뢰할 수 있는 진술을 할 수 있는 기반으로 매우 정확한 분석을 얻습니다.

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