PCB 코팅의 나머지 순수 주석 측정을 통한 땜납 품질 제어

EU2002/95/EC 및 EU2002/96/EC와 같은 EU 지침은 납 및 기타 중금속을 금지하기 때문에 인쇄 회로 기판에 사용되는 납땜 가능한 코팅 시스템은 이제 무연이어야합니다. 그러나 침지 주석은 확산 공정으로 인해 도금에 남아있는 사용 가능한 주석이 납땜 공정의 성공과 납떔 조인트의 품질을 보장하기에 불충분할 수있는 위험을 안고 있습니다. 따라서 납땜하기 전에 코팅의 순수한 주석 두께를 확인해야합니다.

주석 코팅 증착 직후 주석으로의 구리 확산이 시작됩니다. 온도와 시간에 따라 금속 간 화합물이 형성되어 양호한 납땜 조인트를 생성하기에 순수한 주석이 충분하지 않을 때까지 도금에서 주석을 소비할 수 있습니다. 순수한 주석의 손실은 납땜 공정 자체의 열에 의해 더욱 악화됩니다. 적절한 납떔 접합을 위해서는 마지막 납떔 절차 전에 최소 0.3µm의 순수 주석 두께가 필요합니다. 즉, 새로 증착 된 주석의 초기 층은 최소 1-1.4µm입니다.

FISCHER COULOSCOPE® CMS.

납땜성을 보장하려면 도금에 남아있는 순수 주석의 두께를 정확하게 측정해야합니다. 전기량 측정법(DIN EN ISO 2177)이 이 작업에 가장 적합한 선택입니다.

측정 결과와 함께 확산 문제를 입증하기 위해 다양한 구리 코팅 두께 위에 0.5 및 1μm 침지 주석을 템퍼링하고 각 가열 절차 후 FISCHER COULOSCOPE® CMS로 측정했습니다. 구리 코팅의 두께는 남은 주석의 두께에 영향을 미치지 않았습니다.

9(0 시간 템퍼링) 및 3(2, 4, 6 시간 템퍼링) 측정 시리즈의 µm 단위 평균 값; (*) 순수한 주석의 나머지 층이 너무 얇기 때문에 측정 할 수 없습니다.
초기 Sn 코팅 두께		템퍼링 절차[h]
		0	2	4	6
ca. 0.5 µm	평균값	0.52	0.12	0.04	(*)
	표준 편차	0.004	0.004	0.003	(*)
ca. 1 µm	평균값	1.01	0.60	0.50	0.43
	표준 편차	0.01	0.01	0.01	0.01

The jump in de-plating potential between the pure tin coating and SnCu diffusion zone.

전기량 측정법은 순수 주석 코팅의 두께 감소를 분명하게 보여줍니다. 0.5 µm 샘플을 사용한 측정 시리즈는 단 2 시간의 템퍼링 후에도 적절한 납땜 성을 보장하기에는 주석이 너무 적다는 것을 분명히 보여줍니다.

PCB 코팅 시스템의 납땜 가능성을 확인하기 위해 남아있는 순수 주석의 두께는FISCHER 를 사용하여 SnCu 합금의 영향을받지 않고 측정할 수 있습니다.COULOSCOPE® CMS. 자세한 내용은 지역 FISCHER 담당자에게 문의하십시오.

항상 고객과 함께 하겠습니다.

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