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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

특징

직경 6~12인치 범위의 웨이퍼에서 얇은 층 및 다층 시스템의 자동 측정을 위한 특수 기기
울트라 마이크로포커스 튜브 울트라 마이크로포커스 튜브와 함께하는 울트라 마이크로포커스 튜브로 XRF-µ에서 최소한의 스팟에서 더 높은 성능을 실현합니다. 몰리브덴 아노드는 선택 사항입니다
4중 필터 교체 가능
Polycapillary optics는 10 또는 20 µm FWHM의 특히 작은 측정 지점과 최적의 로컬 분해능을 허용합니다
얇은 층에서 최대 정밀도를 위한 실리콘 드리프트 감지기 50mm²
완전 자동화된 웨이퍼 처리 및 테스트로 효율성 향상
뛰어난 검출기 감도와 고해상도를 갖춘 XRF 시스템
자동 패턴 인식으로 측정할 위치를 정확히 찾아냅니다.
다양한 작동 모드; 필요할 때마다 수동 측정 가능
유연성: 6", 8" 및 12" 웨이퍼용 FOUP, SMIF 및 카세트용 도킹 스테이션
디지털 펄스 프로세서 DPP+. 동일한 표준 편차로 더욱 짧은 측정 시간*
_{*DPP 와 비교}

애플리케이션

웨이퍼 미세 구조 검사를 위한 자동화 된 XRF 시스템

반도체 산업의 품질 관리를 위해 설계된 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI는 웨이퍼의 미세 구조를 정확하게 자동 측정합니다. 전체 자동화 장비가 동봉되어 있으므로 클린 룸에서 사용하기에 적합합니다. FOUP 및 SMIF 포드는 자동으로 측정 시스템에 도킹 할 수 있습니다. XDV-μ SEMI 내부의 취급 및 측정은 전적으로 수동 개입 없이 이루어집니다. 패턴 인식 덕분에 X-RAY는 지정된 측정 위치를 정확하고 안정적으로 찾습니다. 이 자동 측정 프로세스는 수동 처리로 인한 손상과 오염을 방지하고 귀중한 웨이퍼를 검사하기위한 높은 처리 속도를 보장합니다.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI | Automated measurement of wafer microstructures | Fischer

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