인쇄 회로 기판 제조시 땜납 저항의 두께 조절

전통적으로 녹색인 땜납 저항(종종 에폭 사이드 수지)은 원래 의도하지 않은 땜납 브리지를 방지할뿐만 아니라 땜납를 전기 접점으로만 제한하여 전체 땜납 소비를 줄이기 위해 웨이브 솔더링 프로세스를 용이하게 하기 위해 원래 개발되었습니다. 오늘날 다른 기술을 사용하는 경우에도 섬세한 구리 트레이스를 마모, 열 및 습기로부터 영구적으로 보호하고 PCB 회로를 절연하기 위해 땜납 저항층이 여전히 필수적입니다. 땜납 마스크의 두께는 기능에 필수적이므로 생산 중에 제어해야합니다.

땜납 저항층의 두께를 결정하는 것은 구리 위에 비전도성 코팅을 측정하는 것을 의미합니다. 이는 진폭에 민감한 와전류 방법을 사용하는 명확한 사례입니다. 피복된 구리층의 두께는 매우 다양 할 수 있으므로 와전류 깊이가 낮은 고주파 프로브를 사용해야합니다.

정확히 이러한 어플리케이션을 위해 FISCHER는 FTA3.3-5.6HF 프로브를 개발했습니다. 고주파(20MHz)는 최적의 결과를 얻기에 충분한 30µm 두께의 구리 기판을 만듭니다. 10-15 %의 측정 불확도가 허용되는 경우 이 프로브를 사용하여 18µm 두께의 구리 트레이스 위에 코팅도 측정할 수 있습니다.