솔더 합금의 납 함량 결정

대부분의 전자 응용 분야에서 납이 포함 된 땜납을 사용하는 것은 금지되어 있습니다 (RoHS 및 WEEE 지침). 그러나 때때로 무연 솔더 표면에서 자라는 이른바 주석 위스커는 단락을 일으킬 수 있습니다. 이는 항공 우주 및 군용에서 높은 신뢰성 (“고성능”) 애플리케이션에 허용 할 수없는 위험을 초래할 수 있습니다. 이 결함을 방지하기 위해, 고성능 애플리케이션에 사용되는 솔더에 대해 최소 납 함량이 3wt %로 지정됩니다. 실패의 결과는 매우 위험 할 수 있으므로 납 함량 측정을 통해 이러한 사양을 확인해야합니다.

EU 지침 RoHS 및 WEEE의 구현 이후, 무연 솔더는 산업 및 상업용 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다. 그러나 응력이나 가혹한 환경 (예 : 높은 습도, 진동, 온도 변화 등)에 노출되면 순수한 주석은 "위스커"을 형성하기 쉽습니다. 즉, 금속에서 자라는 주석의 머리카락과 같은 전기 전도성 결정 구조입니다. 표면. 주석 위스커는 매우 얇지만 (일반적으로 직경이 약 1µm) 길이는 수 밀리미터에 이를 수 있습니다. 수많은 전자 시스템 오류는 서로 다른 전위로 유지되는 밀접한 간격의 회로 요소를 연결하는 주석 위스커로 인한 단락으로 인한 것입니다.

따라서 의료, 항공 우주 및 군사 응용 분야에 사용되는 전자 부품 사양은 주석 위스커 형성을 방지하기 위해 솔더 합금에 최소 3wt % 납이 필요합니다.

Tin whiskers can cause electrical shorts between circuit Elements.

고성능 제품이 올바르게 제조되었음을 증명하려면 솔더의 납 함량을 제어하고 확인해야합니다. X-선 형광법을 사용하여 납 또는 기타 합금 원소가 3 % 이상 포함되어 있는지 확인하기위한 빠르고 신뢰할 수있는 비파괴 검사를 수행할 수 있습니다.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 을 사용하면 솔더 합금의 구성을 빠르고 정확하게 측정하는 것이 간단합니다. 예를 들어, 빠른 스캔은 들어오는 부품이 검사를 통과하는지 작업자에게 알려주므로 혼합 된 땜납의 위험을 제거합니다. 재 작업 및 수리시에도 적합한 땜납 사용을 확인하는 데 필수 불가결합니다. 또한 XDAL® 은 인쇄 회로 기판의 효율적인 스크리닝을 위해 프로그래밍 할 수 있습니다.

195/5000 FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®로 측정한 다양한 연령대의 솔더 합금 측정. "신선한"표준이 정확히 충족되는 반면, 연대가 지남에 따라 공칭 값과의 편차가 증가합니다.
샘플	샘플 연대(년)	Pb 농도(wt %)
		공칭	XDAL	표준 편차
SnPb3		3.1	3.0	0.05
SnPb3	3-4	3.0	2.8	0.11
SnPb8	8	8.5	7.5	0.3
공융 SnPb	> 10	38	33.6	1.0

FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 을 사용하면 전자 부품의 납 함량을 쉽게 확인할 수 있으므로 주석 위스커의 축적을 방지 할 수있는 충분한 납이 합금되어 잠재적으로 위험한 단락을 방지 할 수 있습니다. 자세한 정보는 지역 FISCHER 담당자에게 문의하십시오.

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