FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

• 用於自動測量直徑從 6 到 12 英吋晶圓上的薄鍍層和多層系統的專用儀器
• 超微焦點鎢陽極管，可在最小斑點下進行更高性能的µ-XRF；鉬陽極可選
• 4 種可更換過濾器
• 多毛細管光學元件允許 10 或 20 µm FWHM 的特別小的測量點和最佳的局部分辨率
• 50 mm² 矽漂移探測器，可在薄鍍層上實現最大精度
• 全自動晶圓處理和測試提升效率
• XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高解析度
• 自動模式辨識精確定位測量位置
• 多種操作模式；需要時可手動測量
• 靈活：擴充底座可用於FOUP、SMIF和晶圓盒，適用於6英寸、8英寸和12英寸晶圓
• 數位脈衝處理器 DPP+。 相同標準差下的測量時間較短*
  _{*與「DPP」相比。}

鍍層厚度測量</ strong>

• 奈米級金屬化層（UBM）
• 銅柱上的薄無鉛焊料蓋
• 極小的接觸面和其他複雜的2.5D / 3D 複合應用

材料分析</ strong>

• C4和較小的焊點
• 銅柱上的無鉛焊料蓋