FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERIES
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
特點
- 功能強大的高級型號，用於最小結構和小於 0.1 µm 的最薄鍍層進行精確鍍層厚度測量和材質分析
- 具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管，可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高性能; 鉬陽極可選。
- 4 個可切換的濾波器
- 極其強大的矽漂移探測器，面積為 20 mm² 或 50 mm²，用於薄膜的最高精度檢測
- 內部研發的多毛細管光學元件，用於最小測量點低至 10 μm FWHM，測量時間短，強度高
- 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性
- 分析從 Al(13) 到 U(92) 的元素，支援氦氣吹掃，同時測量多達 24 種元素
- 高精度、可程式 XY 檯面，定位精度 小於 5 µm，可實現最準確的樣品定位和自動圖形辨識，以獲得最佳的重複精度
典型應用領域
- 測量非常小的扁平元件和結構，例如印刷電路板、觸點或引線框架
- 測量電子和半導體行業的功能鍍層
- 分析非常薄的塗層，例如 ≤ 0.1 µm 的金/鈀塗層
- 複雜的多層系統測定
- 自動測量，例如。應用在品質控制
- 輕元素的測量，例如。測定金和鈀下的磷含量（以 ENIG/ENEPIG ）
FISCHERSCOPE® XDV®-μ 光譜儀是 菲希爾 的高階 X 射線螢光 (XRF) 系列，專為對最微小結構進行精確鍍層膜厚測量和材料分析而開發。所有裝置都配備了多毛細管光學元件，可將 X 射線束聚焦到 10 μm FWHM。多毛細管和數位脈衝處理器 DPP+ 的組合可提供出色的測量結果並確保高計數率和更好的標準偏差或更短的測量時間。此外，各種濾波器以及電壓和電流設置為多達 24 個元素的複雜應用提供最佳能量激發條件。
所有 菲希爾 XRF 儀器均配備經過驗證的 WinFTM 軟體，這是市場上最通用的軟體。它適用於許多行業和應用，提供廣泛的功能，例如。自動圖形辨識、引導校驗過程或完全可自訂的報告格式。
針對電子行業進行了優化：在新的水平上測量 ENIG 和 ENEPIG
帶有數字脈衝處理器 DPP+ 的新型 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ 具有顯著的性能提升，是測量化學鍍鎳/化學金 (ENIG) 或化學鍍鎳/化學鈀/化學金 (ENEPIG) 塗層的最佳解決方案。
PCBs？晶圓？用於特殊應用的 菲希爾 XRF 儀器
除了 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ 之外，菲希爾 的 XDV-μ 系列還包括專門為電子和半導體行業的特定應用量身訂制的 XRF 儀器：
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD 用於組裝印刷電路板的測量
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ WAFER 含有自動晶圓載盤
您想了解更多關於我們的 XRF 儀器的資訊嗎？立即向我們寄送您的樣品或安排免費展示 FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 系列。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 是業界領先的XRF 儀器用於連接器和電子應用。獨特的 12 mm 測量距離可以測量複雜形狀的測試零件，例如。高度為 140 mm 的組裝電路板。以極好的穩定性和高強度實現最小的測量點。大面積矽漂移檢測器、長距離高性能毛細管和標準整合的數字脈衝處理器 DPP+ 可實現精確、可重複的測量，具有高計數率和短測量時間。
特點
- 同類產品中可能的最大測量距離為 12 mm
- 樣品高度可達 14 cm
- 具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管，可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高性能；鉬陽極可選
- 4 個可切換濾波器
- 極其強大的矽漂移探測器，面積為 50 mm²，可實現最高精度的薄膜檢測
- 內部製造的多毛細管光學元件，用於最小測量點 60 μm FWHM，測量時間短，強度高
- 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性
- 分析從 S(16) 到 U(92) 的元素，支援氦氣吹掃，同時測量多達 24 種元素
- 高精度、可程式 XY 檯面，定位精度 低於 5 µm，可實現最準確的樣品定位和自動圖形辨識，以獲得最佳的重複精度
典型應用領域
- 測量最小的零件和結構，例如組裝的複雜形狀的 PCB、連接器、接合面、SMD 零件或細導線
- 測量電子和半導體行業的功能鍍層
- 自動測量，例如。應用在品質控制
- 複雜多層系統的測定
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER
晶圓對所使用的測量技術提出了最高要求。首先，表面非常敏感脆弱。其次，結構非常小，只有特殊設備才能對其進行分析。所以 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER 專為半導體行業設計了含有真空晶圓載盤的可程式檯面。
整合在 XRF 設備中的多毛細管光學元件在短測量時間內以高強度將 X 射線聚焦到 10 或 20 µm 的最小測量點上。因此，XDV-µ WAFER 使您能夠比任何傳統設備更精確地分析單個微觀結構。當然，這是可以完全自動完成的。
特點
- 用於自動測量直徑從 6 到 12 英吋晶圓上的薄鍍層和多層系統的專用儀器
- Ultra 微聚焦管可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高的性能；鉬陽極可選
- 4 種可更換過濾器
- 多毛細管光學元件允許 10 或 20 µm FWHM 的特別小的測量點和最佳的局部分辨率
- 20 mm² 或 50 mm² 矽漂移探測器，可在薄鍍層上實現最大精度
- 含有真空晶圓載盤，精確、可程式的檯面，用於對小型結構進行自動測量
- 數位脈衝處理器 DPP+。 相同標準差下的測量時間較短*
*與「DPP」相比。
典型應用領域
- 測量電子和半導體行業晶圓上的結構，晶圓直徑從 6 英吋到 12 英吋
- 分析非常薄的鍍層，例如。≤ 0.1 µm 的金/鈀鍍層
- 自動測量，例如。應用在品質控制
- 複雜多層系統的測定
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