SR-SCOPE® DMP30

Mida el grosor del cobre en las placas de circuito impreso de forma rápida, precisa, no destructiva y sin la influencia de las capas de cobre subyacentes con el SR-SCOPE® DMP30.

Características

• Dispositivo portátil robusto y potente para medir el espesor de cobre en placas de circuito impreso
• Método de medida: Micro resistencia
• Memoria para medidas: 250.000 valores medidos en 2.500 lotes
• Carcasa de aluminio resistente con protección IP64, Gorilla Glass y parachoques blandos
• Batería de iones de litio intercambiable para > 24 h de tiempo de funcionamiento
• Fácil transferencia de datos a través de USB-C y Bluetooth
• Retroalimentación en vivo a través de luz, sonido y vibración para monitoreo de límites
• Función Cal Check para verificar su calibración utilizada actualmente
• Sonda digitales disponibles
• Disponible con el nuevo software Tactile Suite

Experimenta la nueva SR-SCOPE® DMP30 aquí

• Medición del espesor de cobre en la parte superior de placas de circuito impreso y multicapas, sin capas de cobre más profundas aisladas que influyan en la medición
• Rango de medición con la sonda D-PCB: espesores de capa de cobre de 0,5 - 10 µm y 5 - 120 µm

Con amplias funcionalidades y dotado de una carcasa robusta y de alta calidad con un diseño moderno y software intuitivo Tactile Suite, nuestro SR-SCOPE® DMP30 es la opción ideal para medir capas de cobre en placas de circuito impreso. Conecte la sonda digital D-PCB al SR-SCOPE® DMP30 y mida la conductividad mediante el método de resistencia eléctrica de 4 puntos según DIN EN 14571.