SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準確、非破壞的測量印刷電路板上的銅層厚度，並且不受底層銅層的影響。

特色 

• 堅固耐用的手持式設備，用於測量印刷電路板上的銅層厚度
• 測量方式：微電阻
• 測量值記憶：2,500個組次，250,000個測量值
• 堅固的鋁製外殼，具有 IP64 防護等級、大猩猩玻璃和軟防護桿
• 可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時
• 通過 USB-C 和藍牙輕鬆傳輸數據
• 透過光線、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控
• Cal Check 功能可驗證您當前使用的校準
• 可使用数字探头
• 適用於新的 Tactile Suite 軟體

立即發現新的 SR-SCOPE® DMP30

• 測量印刷電路板和多層板表面的銅層厚度，不受底層的絕緣銅層影響測量。
• 帶探頭 D-PCB 的測量範圍：銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

我們的 SR-SCOPE® DMP30 具有廣泛的功能，並在堅固、優質的外殼中進行處理，具有現代設計和直觀的 Tactile Suite 軟件，是測量印刷電路板上銅層的理想選擇。將 D-PCB 數字探頭連接到 SR-SCOPE® DMP30，並根據 DIN EN 14571 使用四點電阻法測量電導率。