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特點

  • 高階全能 XRF 分析儀,符合 ISO 3497 和 ASTM B 568 標準,用於自動測量非常薄的鍍層 (< 0.05 μm) 和低於百萬分之一含量範圍的精細材料分析
  • 鎢陽極微聚焦管
  • 4個可切換的準直器,優化測量條件
  • 6種可切換的濾波器,為更複雜任務提供最佳激發條件
  • 極其強大的矽漂移檢測器 (SDD),具有 50 mm² 的超大有效面積
  • 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性
  • 分析從 Al(13) 到 U(92) 的元素
  • 樣品高度可達 14 cm
  • 高精度、可程式 XY 平台,定位精度 < 5 µm,適用於小型結構的自動測量
  • DCM 方法可簡單快速地調整測量距離
  • 完全受保護的儀器,根據現行輻射防護法規獲得型式認證

典型應用領域

  • 測量電子和半導體行業的功能性鍍層,例如測量低至 2 奈米的金鍍層的厚度
  • 分析電子和半導體行業中的薄鍍層和極薄鍍層,例如。 小於 0.1 µm 的金/鈀鍍層
  • 複雜多層系統的測定
  • 測量硬質材料鍍層
  • 太陽能行業中的鍍層厚度測量
  • 根據 RoHS、WEEE、CPSIA 和其他電子、包裝和消費品指令對鉛和鎘等有害物質進行微量分析
  • 黃金和其他貴金屬及其合金的分析和真偽測試
  • 直接測定功能性 NiP 鍍層中的磷含量

高水準的全能機型

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 是 Fischer 產品組合中功能最強大的 X 射線螢光儀器之一。該 XRF 光譜儀配備了一個強大的高分辨率矽漂移探測器 (SDD),有效面積為 50 mm²。這讓您可以精確且無損的測量最薄的鍍層 - 例如。 導線架上約 2 奈米厚的金鍍層。

裝載全新內部研發的數位脈衝處理器 DPP+,您可以將測量性能提升到一個新的層次。現在可以處理更高的計數率,從而縮短測量時間或提高測量結果的再現性。同時,XDV-SDD 非常適合無損材料分析。例如。它對塑料中微量鉛的檢測靈敏度約為 2 ppm——比 RoHS 或 CPSIA 所要求的數值低幾個數量級數。

為了給每次 XRF 塗鍍層厚度測量創造理想的測試條件,XDV-SDD 具有可更換的準直器和濾波器,使得可以在科學化的水準上工作。這款極其堅固的設備具有直觀的控制面板,可經由操縱桿和按鈕輕鬆操作,專為工業應用中的系列測試而設計。

ก่อนการทำเครื่องหมายสำหรับตัวอย่างปริมาณมากหรือชิ้นส่วนทดสอบขนาดใหญ่: วัดปริมาณทองคำอย่างรวดเร็วและเชื่อถือได้

ตรวจสอบโลหะผสมหรือโลหะมีค่าอย่างน่าเชื่อถือสำหรับความแตกต่างที่ดีที่สุดด้วย FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD ใหม่ รับการวิเคราะห์ที่แม่นยำสูง ซึ่งคุณสามารถสร้างข้อความที่เชื่อถือได้เกี่ยวกับมูลค่าของทองคำแท่ง เหรียญ หรือเครื่องประดับ

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