Dal momento che l'industria elettronica fa uso di rivestimenti sempre più sottili, le tecnologie di misura utilizzate per il monitoraggio e il controllo del prodotto richieste dai produttori sono sempre più severe. Un esempio è il sistema di circuiti stampati Au/Pd/Ni/Cu/ con spessori di rivestimento per Au e Pd di pochi nm. Per il monitoraggio della qualità di questi sistemi di rivestimento, il metodo di misura preferito sono gli strumenti a fluorescenza da raggi X.
| 50 nm Au | 24 nm Pd | |||
| Tipo di rilevatore | Deviazione standard | Coefficiente di variazione | Deviazione standard | Coefficiente di variazione |
| Contatore proporzionale (apertura 0,2 mm) | 2,2 nm | 4,3% | 3 nm | 13% |
| Rilevatore PIN (apertura 1 mm) | 0,9 nm | 1,8% | 1,2 nm | 4,8% |
| Rivelatore SDD (apertura 1 mm) | 0,2 nm | 0,4% | 0,5 nm | 2,1 |
Anche per i rivestimenti più sottili la corretta gestione del segnale di fluorescenza grande importanza. Sebbene la sottrazione generale del segnale di fondo migliori la precisione di ripetibilità, è tuttavia responsabile di errori nei risultati. Il software di valutazione WinFTM® consente di tenere conto della composizione del materiale del substrato ad ogni misura.
Il tuo referente locale per i prodotti FISCHER sarà lieto di aiutarti a scegliere lo strumento di fluorescenza da raggi X adatto per la misura dei rivestimenti Au/Pd su circuiti stampati - FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® con contatore proporzionale, XDAL® con rilevatore PIN o XDV®- SDD con rilevatore SDD.