FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

Caratteristiche

Strumento speciale per la misurazione automatizzata di strati sottili e sistemi multistrato su wafer di diametro compreso fino a 12 pollici.
Tubo Microfocus Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora più elevate sui punti più piccoli con µ-XRF; anodo in molibdeno opzionale
Filtro sostituibile 4 volte
L'ottica policapillare consente di ottenere punti di misura particolarmente piccoli con FWHM di 10 o 20 µm e una risoluzione locale ottimale
Rivelatore di deriva al silicio 50 mm² per la massima precisione su strati sottili
Gestione completamente automatizzata dei wafer e miglioramento dell'efficienza di test
Sistema XRF con eccellente sensibilità del rivelatore e alta risoluzione
Riconoscimento automatico del modello con individuazione delle posizioni di misurazione
Modalità operative multiple; Possibilità di misurazione manuale quando richiesto
Flessibile: docking station per FOUP, SMIF e cassette, per wafer da 6", 8" e 12"
Processore di impulsi digitale DPP+. Tempi di misura ancora più brevi con la stessa deviazione standard*
_{*Rispetto al DPP}

Applicazioni

Misurazione dello spessore del rivestimento

Strati di metallizzazione di base (UBM) su scala nanometrica
Cappucci di saldatura senza piombo su pilastri di rame
Superfici di contatto estremamente piccole e altre applicazioni di imballaggio 2.5D/3D

Analisi dei materiali

C4 e piccoli rilievi di saldatura
Cappucci di saldatura senza piombo su colonnine di rame

Il sistema XRF automatizzato per l'ispezione delle microstrutture wafer

Progettato per il controllo di qualità nell'industria dei semiconduttori, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI esegue misurazioni accurate delle microstrutture sui wafer in maniera completamente automatica. L'intera unità di automazione è chiusa e quindi perfettamente adatta per l'uso nelle camere bianche. I pods FOUP e SMIF possono essere agganciati automaticamente al sistema di misurazione. La gestione e la misura all'interno di XDV-μ SEMI avvengono completamente senza bisogno di intervento manuale. Grazie al riconoscimento del modello, X-RAY individua le posizioni di misurazione specificate in modo preciso e affidabile. Questo processo di misurazione automatica evita danni e fenomeni di contaminazione causati dalla manipolazione manuale e garantisce alti tassi di produttività durante l'ispezione di wafer di valore.