FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

Características

Instrumento especial para medições automáticas de camadas finas e sistemas multicamadas em bolachas de 6 a 12 polegadas de diâmetro
Tubo Microfocus Ultra com ânodo de tungstênio para um melhor desempenho nos menores pontos com a µ-XRF; ânodo de molibdênio opcional
Filtro 4 vezes substituível
A óptica policapilar permite pontos de medição particularmente pequenos de 10 ou 20 µm FWHM e resolução local óptima
Detector de desvio de silício 50 mm² para máxima precisão em camadas finas
Manuseio de wafer totalmente automatizado e aumento de eficiência de teste
Sistema XRF com excelente sensibilidade do detector e alta resolução
O reconhecimento automático de padrões identifica as posições a serem medidas
Vários modos de operação; medição manual possível sempre que necessário
Flexível: estação de encaixe para FOUP, SMIF e cassete, para wafers de 6 ", 8" e 12 "
Processador digital de pulsos DPP+. Tempos de medição ainda mais curtos com o mesmo desvio padrão*
_{*Comparado ao DPP}

Aplicações

Medição da espessura do revestimento

Camadas de metalização de base (UBM) em escala nanométrica
Finas tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre
Superfícies de contato extremamente pequenas e outros complexos 2.5D / 3D aplicativos de empacotamento

Análise de material

C4 e saliências de solda menores
tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre

O sistema XRF automatizado para inspecionar microestruturas de wafer

Projetado para o controle de qualidade na indústria de semicondutores, o FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mede com precisão as microestruturas em wafers - de forma totalmente automática. Toda a unidade de automação é fechada e, portanto, perfeitamente adequada para uso em salas limpas. Os pods FOUP e SMIF podem ser automaticamente acoplados ao sistema de medição. O manuseio e a medição dentro do XDV-μ SEMI ocorrem inteiramente sem intervenção manual. Graças ao reconhecimento de padrões, o Raios-X localiza as posições de medição especificadas de forma precisa e confiável. Este processo de medição automática exclui danos e contaminação causados pelo manuseio manual e garante altas taxas de rendimento para inspecionar wafers valiosos.